삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산한다.

7일 애플은 보도자료를 통해 “미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다”고 밝혔다.

이어 “이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것”이라고 덧붙였다.

업계는 이번 삼성전자 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서로 추정하고 있다.

박유악 키움증권 연구원은 지난달 보고서를 통해 “내년 애플 아이폰18용 이미지센서 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 (삼성전자 반도체 부문이) 영업적자의 폭을 축소시켜 나갈 전망”이라고 분석한 바 있다.

이와 관련해 삼성전자 관계자는 “고객사와 관련된 세부 사항은 확인할 수 없다”고 밝혔다.

앞서 삼성전자는 테슬라와 23조원 규모 파운드리 공급 계약을 체결한 바 있다. 계약을 바탕으로 삼성전자는 미국 테일러 공장에서 테슬라의 ‘AI6’ 칩을 생산할 예정이다. 오스틴과 테일러를 기반으로 미국 내 생산을 확대하는 한편, 글로벌 경쟁력을 강화하려는 전략으로 풀이된다.