에이직랜드는 3분기 연결기준 매출 162억원, 영업손실 45억원, 당기순손실 61억원을 기록했다고 17일 밝혔다.

전년 동기 대비 매출 14% 증가, 영업손실은 18% 이상 감소한 수치다. 주요 고객사 개발 일정이 부분적으로 정상화되면서 이연됐던 프로젝트 매출이 3분기 실적에 반영된 점도 수익성 개선에 긍정 작용했다.

3분기 매출총이익이 17억원으로 전년 동기 대비 약 28억원 개선됐다. 영업손실도 전년 동기보다 약 10억원 감소해 손실 폭이 축소됐다.

에이직랜드 측은 이러한 개선이 원가 및 비용 절감 등 전략적 운영의 효과이며, 주요 프로젝트의 실적 반영도 수익성 개선에 기여한 것으로 설명했다.

에이직랜드는 올해 ▲TSMC 기반 2·3·5nm 선단공정 설계 환경 구축 ▲칩렛(Chiplet) 및 CoWoS® 패키징 기술 확보 ▲글로벌 R&D 인력 확충 등을 통해 중장기 경쟁력 확보에 집중해왔다. 회사는 이러한 전략적 투자가 신규 프로젝트 수주 기반을 강화하고 있다고 강조했다.

실제로 에이직랜드는 AI, 칩렛, AxHub 플랫폼을 중심으로한 신규 계약과 R&D과제를 잇따라 확보했으며 이를 기반으로 엣지(edge) AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 메모리 컨트롤러 등 고부가가치 분야에서 고객사 확대가 본격화될 것으로 전망하고 있다.

에이직랜드 관계자는 “올해는 전략적 투자에 따른 비용 증가가 있었지만, 선단공정과 칩렛 기반의 기술 경쟁력 확보가 향후 수익성 개선 기반을 공고히 할 것”이라며 “고객사의 일정 정상화와 고부가가치 프로젝트 비중 확대로 내년 부터는 실적 회복 속도가 빨라질 것” 이라고 밝혔다.