한화비전이 반도체 패키징 핵심 장비 시장에서 차세대 하이브리드 본더를 앞세워 도약을 준비하고 있다는 증권가의 호평이 나왔다. 

신영증권은 22일 보고서를 통해 한화비전에 대한 투자의견 '매수'와 목표주가를 8만5000원을 제시했다. 

"TC본더 수주 넘어 하이브리드 본더로 확장"

한화비전의 주요 사업은 시큐리티 사업부와 세미텍 사업부로 나뉘어 있다. 

시큐리티 사업부는 CCTV, 감시 장비 등을 제조한다. 세미텍 사업부는 반도체 기판용 SMT 장비(전자부품을 PCB 기판 위에 자동으로 조립해주는 장비)와 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory / HBM)에 사용되는 TC본더를 주요 반도체 업체들에 공급중이다. 올해 상반기 기준 매출 비중은 시큐리티 사업부 76.7%, 세미텍 사업부 23.3%다.

또한 세미텍 사업부는 크게 SMT와 TC본더 부문으로 나뉘는데, 보고서는 TC본더 부문을 중심으로 세미텍 사업부의 성장성에 대해 긍정적으로 평가했다.

보고서는 "세미텍(사업부)의 TC본더 부문은 HBM 등 고대역폭 메모리 후공정에 대응하는 핵심 장비를 공급한다"며 "올해 3월 SK하이닉스 TC본더 수주를 기점으로 본격적으로 시장에 진입해 월 30대 초반 수준의 생산 캐파를 보유하고 있다"고 짚었다.

또한 보고서는 한화비전이 TC본더를 중심으로 안정적 매출 성장을 도모하면서, 2027~2028년 하이브리드본더 및 ALD(원자층 증착)로 제품 라인업을 확장할 것으로 내다봤다. 

아울러 연구개발(R&D)에 연간 600억원 이상을 투입하며 플라즈마 제어 등 하이브리드 본딩 핵심 기술 내재화에 주력하고 있다는 점에서 중장기적으로 HBM4E 이상의 차세대 메모리 패키징 수요 확대에 따른 성장 잠재력이 높다고 평가했다.