고대역폭메모리(HBM) 등의 호황에도 지난해 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼의 출하량과 매출이 감소한 것으로 나타났다. 반도체 수요 부진으로 인한 더딘 재고 조정 영향으로 풀이된다.

26일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 작년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년보다 2.7% 감소한 122억6600만in²(제곱인치)를 기록했다. 매출액은 6.5% 줄어든 115억달러로 집계됐다.

디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다.

리 청웨이 SEMI SMG 회장 겸 글로벌 웨이퍼스 부사장은 “생성형 인공지능(AI) 및 신규 데이터센터가 첨단 파운드리와 HBM와 같은 메모리 반도체 수요를 견인하고 있지만, 대부분의 다른 최종 소비자 시장은 여전히 과잉 재고로부터 회복 중”이라고 밝혔다.

이어 “많은 고객사의 실적 발표에서도 언급된 바와 같이 산업용 반도체 시장은 여전히 강한 재고 조정 국면에 있으며 이는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량에 영향을 미치고 있다”고 설명했다.

다만 SEMI는 “올해부터는 웨이퍼 출하량의 회복세가 시작될 것”이라며 “특히 하반기에는 강한 반등이 예상된다”고 전망했다.