삼성전자가 인공지능(AI) 스타트업 딥시크 관련 이슈에 대해 “그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 고대역폭 메모리(HBM)를 여러 고객사에 공급하는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살피고 있다”고 말했다.

신성장동력으로 꼽히는 미래 로봇사업에 대해서도 개발을 신속하게 준비해 시장에 적극적으로 대응하겠다는 입장을 밝혔다.

삼성전자는 31일 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 “신기술 도입에 따른 업계 다이나믹스는 항상 변화 가능성이 있고 현재 제한된 정보로 판단하기에는 이르다”면서 “시장 내 장기적 기회요인과 단기적 위험요인이 공존할 것으로 예상되는 만큼 당사는 업계 동향을 주시하며 급변하는 AI시장에 적기 대응할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

HBM 관련해서는 “지난해 4분기에는 지정학적 이슈와 당사가 준비 중인 HBM3E 계획이 맞물리며 HBM 수요에 일부 변동 발생했다”면서 “시장 전망을 소폭 하회해 전 분기 대비 1.9배 성장했다”고 전했다.

이어 “지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산하고 4분기 다수의 그래픽처리장치(GPU) 공급사와 데이터센터 고객에 HBM3E 공급을 확대, HBM3E 매출이 HBM3(4세대) 매출을 넘어섰다”며 “일부 고객사에는 개선 제품을 올해 1분기 말부터 양산 공급 예정이며 가시적인 공급 증가는 2분기부터 본격화될 것”으로 전망했다.

다만 올해 1분기에는 HBM 제품에 대한 일시적 판매 제약이 발생할 것으로 예상했다.

회사는 “최근 미국 정부 첨단반도체 수출 통제 영향 뿐 아니라 당사의 개선제품 계획 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선제품 쪽으로 옮겨가며 HBM의 일시적 수요 공백이 발생할 것”이라고 내다봤다.

2분기 이후에는 고객 수요가 HBM3E 8단에서 12단으로 빠르게 전환할 것으로 전망했다. 삼성전자는 “당사는 개선제품을 고객수요에 맞춰 램프업(가동률 향상)하며 올해 전체 HBM 공급량을 전년 대비 두 배 이상 확대할 것”이라며 “16단 제품도 기술 검증 차원에서 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다”고 설명했다.

최근 자회사로 편입한 레인보우로보틱스와 관련해서는 “삼성전자의 AI·소프트웨어 기술과 레인보우로보틱스의 로봇기술을 접목해 휴머노이드와 같은 첨단 미래로봇 개발을 신속하고 체계적으로 준비하겠다”고 밝혔다.

삼성전자는 최근 대표이사 직속의 미래로봇 추진단을 신설하고 레인보우로보틱스의 창업 멤버인 오준호 교수를 단장으로 선임한 바 있다.

삼성전자는 “당사의 젊고 유능한 로봇 인력을 배치해 글로벌 톱티어 수준의 휴머노이드 개발에 박차를 가하고 있다”며 “로봇 AI가 핵심기술로 부상하며 미래 로봇의 경쟁력을 좌우할 가능성이 높아짐에 따라 당사 자체적으로 역량을 강화하고 국내 유망 AI 로봇 플랫폼 업체에 대한 투자 협력을 통해 기술 역량을 확보, 지속적으로 고도화해 나갈 계획”이라고 전했다.

한편 이날 박순철 삼성전자 신임 최고재무책임자(CFO)는 “저를 포함한 경영진 모두 현재 당사의 경영 환경이 쉽지 않다는 것을 알고 있다”면서 “이 상황을 극복하기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝혔다.

이어 “삼성전자는 다양한 사업 포트폴리오를 가지고 있으며 각 사업 특성상 사이클에 따른 변동성은 분명히 있다”면서도 “다양한 사업 포트폴리오와 주요 사업의 경쟁력을 바탕으로 현재 이슈는 점차 회복할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

그러면서 “삼성전자는 항상 근본 경쟁력과 기술력을 바탕으로 위기때마다 극복하고 성장해왔다”며 “지금의 이슈 또한 새로운 도약을 위한 성장의 기회로 짧은 시간 내 해결할 수 있다”고 덧붙였다.