삼성전자가 반도체 패키징 공정설비를 오는 2027년까지 충남 천안에 설치해 HBM 생산에 본격 나선다.

충남도에 따르면 12일 도청 상황실에서 김태흠 지사는 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서를 체결했다.

삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지내 건물을 임대해 다음달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정설비를 설치해 HBM 등을 생산한다는 계획이다.

HBM은 높은 대역폭을 기반으로 AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 디(D)램으로 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.

도와 천안시는 삼성전자의 투자일정이 차질없이 진행되도록 행·재정적 지원에 나선다. 삼성전자 역시 가족친화적 기업문화 조성과 지역 농수축산물 소비촉진 등 사회적책임을 이행하기로 했다.

김 지사는 “삼성전자와 삼성디스플레이는 천안아산 지역경제 활성화의 원동력이 되는 대표기업으로 이번 천안 추가투자에 대해 환영한다”며 “기업과 지역상생은 힘쎈충남의 경제성장 핵심모델로 기업이 살아야 충남이 산다는 신념으로 기업과 소통하고 협력할 것”이라고 강조했다.