삼성전자는 4분기 실적 발표에 D램이 흑자전환하고, 파운드리가 2023년 연간 최대 수주 실적을 달성했다고 발표했다. 

31일 삼성전자는 지난해 4분기 매출과 영엽이익이 67조7800억원, 2조8200억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 3.8% 감소했고, 영업이익은 34.4% 감소했다. 

이는 시장 예측치인 매출액 70조3600억원과 영업이익 3조7400억원을 하회한 수치인데, 비메모리 사업부의 실적 부진 영향이 큰 것으로 분석된다. 

삼성전자의 반도체 부문(DS)의 4분기 매출과 영업이익은 21조6900억원, -2조1800억원이다. 당초 시장 예측치인 1~2조원 수준의 영업적자를 하회했다. 

삼성전자는 “파운드리는 고객사 재고 조정과 글로벌 경기 회복이 지연되면서 시장 수요가 감소해 실적 부진이 지속됐다”고 말했다.

이어 “그렇지만 (파운드리 부문이) 2023년 연간 최대 수주 실적 달성으로 미래 성장 기반을 공고히 했다”고 설명했다. 이는 앞서 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP)인 가온칩스, 세미파이브, 에이디테크놀로지에 제품 문의와 신규 수주가 크게 증가한 것과 궤를 같이 한다. 

DSP는 삼성전자 파운드리사업부를 지원하는 디자인하우스로 이뤄진 조직이다. 팹리스 고객이 파운드리에 제조를 맡기는 과정에서 파운드리가 지정하는 특정 디자인하우스를 거치게 돼, 이들의 실적은 삼성전자 파운드리 실적의 선행지표로 활용될 수 있다. 

가온칩스는 지난달에만 두 건의 공급계약체결을 공시했다. 각각의 계약금액은 56억원과 245억원으로, 두 계약금액의 합은 2022년도 매출액에 약 70%에 달한다. 

김동원 KB증권 연구원은 보고서를 통해 “최근 미국, 중국, 일본 등 전 세계 팹리스 업체들이 AI 가속기와 AI 주문형 반도체 생산을 위해 삼성 파운드리 쪽에 문의를 크게 늘리고 있는 것으로 추정된다”며 “글로벌 팹리스 업체들 사이에서 삼성전자로의 파운드리 공급망 다변화 인식이 빠르게 확산되며 삼성 파운드리 디자인하우스 선두업체인 가온칩스, 세미파이브는 신규 수주확대를 위해 미국, 중국, 일본에 법인 설립을 가시화할 것으로 보인다”라고 말했다.

다만 삼성전자는 이날 컨퍼런스콜에서 “지난해 HBC(고성능 컴퓨팅) 신규 수주 증가 등으로 연간 최고 수준의 수주 잔고를 달성했다”면서 “올해 1분기에 AI를 탑재한 신제품 등으로 파운드리 수요가 개선될 것으로 기대되지만, 고객사의 재고 감소 추세가 여전히 지속하고 있어 실적 회복이 되지 않을 수 있다”고 덧붙였다. 

메모리 부문은 SK하이닉스에 이어 흑자전환에 성공했다. 삼성전자는 “고부가가치 제품 판매를 확대하는 기조 아래 HBM, DDR5, LPDDR5X, UFS4.0 등 첨단공정 제품 판매를 확대했다”며 “그 결과 시장을 상회하는 비트 그로스를 기록했으며, D램은 재고 수준이 큰 폭으로 개선돼 4분기 D램 흑자전환을 달성했다”고 설명했다. 비트 그로스는 비트 단위로 환산한 생산량 증가율이다. 

먼저 실적 발표를 한 SK하이닉스는 HBM 등 인공지능 서버와 모바일향 제품 수요가 늘면서 흑자전환했다. 삼성전자 또한 고부가가치 중심으로 제품 판매가 늘면서 수익성이 개선된 것으로 풀이된다. 

한편 삼성전자는 “2024년은 메모리 시황과 IT 수요 회복이 기대된다. 삼성전자는 AI 반도체에 적극 대응하고 AI 탑재 제품 시장 선점을 추진하는 가운데, 프리미엄 리더십과 첨단공정 경쟁력을 강화하고 미래기술 준비도 병행할 방침이다”며 “거시경제 불확실성과 제품별 회복 속도 차이에 따라 전사적으로 상저하고의 실적이 전망된다”고 밝혔다.

삼성전자는 메모리 반도체 시장에서 첨단공정 기반의 프리미엄 제품 수요에 적극 대응하며 수익성 확보를 추진하며, 파운드리 사업에선 3나노 GAA(gate-all-around) 공정을 안정적으로 양산하고 2나노 공정 개발 등 첨단공정 개발을 지속하면서 AI 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처 수주를 확대할 방침이다. 

GAA는 반도체 트랜지스터 구조를 바꿔 전력효율 및 성능을 개선하는 기술로, 삼성전자가 GAA 생산 수율과 안정성을 확보하게 되면 TSMC하고의 격차를 좁힐 수 있을 것으로 기대된다.