미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩에 들어갈 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 양산에 들어갔다.

26일(현지시간) 로이터통신 등에 따르면 마이크론은 자사 양산제품 HBM3E가 경쟁사 제품보다 전력 소비가 30% 적고 생성형 AI 애플리케이션 구동 칩에 대한 수요를 충족시킬 수 있을 것이라며 HBM 반도체 양산 소식을 알렸다.

마이크론 테크놀로지의 HBM3E는 엔비디아의 차세대 H200 그래픽처리장치(GPU)에 사용될 예정이다. H200은 2분기에 출하를 시작해 현재 엔비디아 주력 제품인 H100을 대체하게 된다.

현재 글로벌 HBM 반도체 시장은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%를 점유하고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아는 주로 SK하이닉스로부터 HBM 반도체를 공급받고 있다.

마이크론은 내년까지 HBM 점유율을 범용D램 점유율인 25% 수준까지 끌어올린다는 계획으로 마이크론에서 가장 수익성이 높은 제품이 될 전망이다.