현지시간 10일 미국 CES에서 미래 비전에 대해 발표하는 장덕현 삼성전기 사장. 출처=연합뉴스
현지시간 10일 미국 CES에서 미래 비전에 대해 발표하는 장덕현 삼성전기 사장. 출처=연합뉴스

삼성전기가 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2024’에서 전장, 로봇, AI·서버, 에너지 등 4개 미래산업 분야에 주력하겠다는 신사업 비전을 제시했다.

장덕현 삼성전기 사장은 CES 2024 둘째날인 10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 기자간담회를 열어 이들 4개 분야의 머리글자를 딴 ‘Mi-RAE(미-래)’ 프로젝트를 진행 중이라고 밝혔다. 

장 사장은 “전자산업은 모바일과 모빌리티 플랫폼을 지나 AI를 접목한 휴머노이드가 일상생활과 산업에 적용되는 시대가 빠르게 도래할 것”이라며 “미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 돼야 가능하며, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에는 새로운 성장 기회가 될 것”이라고 말했다.

삼성전기는 모빌리티 분야에서 플라스틱과 유리 렌즈를 결합해 소형화·경량화에 유리한 전장 카메라용 하이브리드 렌즈를 2025년부터 양산할 계획이다. 플라스틱을 결합하면 유리 비중을 줄여 제조원가를 낮출 수 있지만 고온이나 저온 등 극한 조건에서는 플라스틱이 변형될 수 있는 것이 단점이다.

장 사장은 “현재 플라스틱 변형을 줄이는 기술을 개발해 신뢰성 테스트 중”이라며 “이르면 내년쯤에는 차량용 하이브리드 렌즈를 양산하려 한다”고 밝혔다.

삼성전기가 올해 시제품 생산라인을 구축하는 글라스 기판은 뼈대인 코어를 플라스틱에서 유리 재질로 바꾼 제품으로, 미세화·대면적화에 유리해 CPU, AI 가속기 등 고성능 반도체를 탑재하는 하이엔드 제품 중심으로 성장이 예상된다.

실리콘 웨이퍼로 만드는 실리콘 캐패시터는 크기가 마이트로 단위로 작아 반도체 패키지 면적과 두께를 줄일 수 있고, 작은 사이즈에도 저장 용량이 높으며 고온이나 고압에도 안정적으로 성능을 유지한다.

장 사장은 “실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응할 차세대 캐패시터”라며 “2025년 고성능 컴퓨팅 패키지 기판에 양산 적용하고 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대하겠다”고 말했다. 

삼성전기는 탄소중립 시대 친환경 그린수소의 핵심 기술인 고체산화물(SOEC) 사업도 준비하고 있다. MLCC(적층세라믹캐패시터)의 원재료인 세라믹을 기반으로 700도 이상 고온에서 물을 전기분해해 수소를 생산하는 기술이다. 

장 사장은 “MLCC 사업에서 확보한 세라믹 재료 기술과 적층, 소성 등 공정기술을 활용해 그린수소 생산의 핵심 기술인 SOEC 셀 독자 개발에 성공했다”며 “SOEC의 가장 중요한 특성인 전류 밀도를 상용품 시장 기준 최고 수준으로 확보한 상태”라고 말했다. 

또한 삼성전기는 휴머노이드 로봇 분야에 대응하기 위한 광학 설계, 정밀 가공, 구동 제어 신기술도 준비 중이다. 시스템·AI 처리를 위한 패키지 기판, MLCC와 센싱을 위한 카메라 모듈, 전원 공급과 구동 기술을 적용한 액츄에이터 등의 기술을 개발 중이다.