차세대 통신 반도체 설계기업 자람테크놀로지가 한국거래소 코스닥 상장예비심사를 통과했다고 30일 밝혔다.

자람테크놀로지는 다음달 중 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격 절차에 착수한다. 상장 주관사는 신영증권이다.

2000년 설립된 자람테크놀로지는 통신 반도체에 특화된 팹리스 비메모리 반도체 설계 전문 기업이다. 회사는 설립 초기부터 자체 설계한 프로세서 IP를 유럽과 대만 등에 판매해 반도체 사업의 기반을 마련했으며 2017년부터 본격적으로 통신 반도체를 개발하고 있다.

5G 통신 반도체인 XGSPON SoC를 국내 최초로 개발 및 상용화에 성공했고 이를 기반으로 XGSPON SoC와 광통신 모듈인 광트랜시버를 결합한 스틱 제품을 세계 최초로 개발‧상용화해 현재 유럽, 아메리카, 아시아 등 각지 주요 통신사를 고객사로 보유하고 있다.

자람테크놀로지의 주요 기술은 △프로세서 자체설계 능력 △분산처리 설계 기술 △저전력 설계 기술이다. 영국 ARM사의 프로세서를 라이센스해서 사용하는 다른 팹리스 기업들과는 달리 회사는 개방형 아키텍쳐인 RISC-V 기반의 프로세서를 자체 설계해서 사용한다. ATM사로 로열티를 지불할 필요가 없을 뿐만 아니라 응용제품에 맞도록 프로세서를 최적화하는 설계 기술도 갖추고 있다.

해당 기술들을 통해 기존 제품 대비 사용 메모리를 75% 절감했으며 이를 통해 국제 표준을 능가하는 저전력 통신반도체를 개발하는데 성공했다. 회사가 자체 개발한 실시간 운영체제9RTOS)를 통해 통신장비의 더욱 빠른 구동이 가능하며 글로벌 장비 제조사들과 호환성 테스트도 완료해 제품의 안정성 또한 획득했다.

2020년 코로나19로 인해 OTT 시장, 온라인 비대면 서비스 시장이 급성장하며 5G 네트워크에 대한 수요가 크게 증가했고 이는 글로벌 통신사 및 장비업체들이 자람테크놀로지를 적극 찾는 계기가 됐다. 자람테크놀로지는 5G 시장의 성장에 안주하지 않고 향후 6G 네트워크 도래를 대비하기 위해 차세대 신제품 개발에 주력하며 글로벌 통신반도체 전문기업으로 입지를 다질 예정이다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 "빠른 시일 내 제반 사항을 잘 준비해 증권신고서를 제출하고 상장을 위한 본격적인 절차를 밟겠다"며 "5G 시장을 선도하는 국내 기업이 될 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 밝혔다.