삼성전자가 세계 최초 3나노 반도체 양산 출하에 성공했다.

26일 산업통상자원부에 따르면 이창양 장관은 25일 삼성전자 화성캠퍼스에서 개최된 3나노 파운드리 양산 출하식에 참석했다. 이번 3나노 반도체 양산은 삼성전자가 TSMC와 인텔 등 파운드리 경쟁사를 제치고 세계 최초로 달성한 것이다.

기존 반도체 기술을 혁신적으로 개선한 GAA구조(스위치와 통로 4개면 접촉시 기존 최신공정인 Fin구조 대비 전력을 50%감소시키고 성능은 30% 향상되면서 면적은 35% 줄어드는 구조)를 활용했다는 점에서 기술적 성과를 거뒀다.

아울러 국내 소부장 기업과 시스템반도체 기업들이 함께 초미세 공정용 소재를 비롯해 장비, 설계자산(IP) 등을 공동 개발해 이룬 성과다.

산업부에 따르면 이번 3나노 반도체 양산 성공은 경제안보 차원에서도 의미가 크고 메모리반도체·첨단 시스템반도체 생산기지로서 글로벌 반도체 공급망에 기여하는 한국의 위상이 높아질 것으로 기대하고 있다.

이 장관은 “앞으로 3나노 공정이 높은 수율을 확보하기 위해 삼성전자는 물론 시스템반도체 ·소부장 업계가 함께 힘을 모아줄 것”을 당부했다.