SK하이닉스가 세계 최초로 양산을 시작한 현존 최고사양의 D램 'HBM3'. 출처= SK하이닉스
SK하이닉스가 세계 최초로 양산을 시작한 현존 최고사양의 D램 'HBM3'. 출처= SK하이닉스

SK하이닉스(000660)가 세계 최고 성능을 자랑하는 D램 ‘HBM3’의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다. SK하이닉스는 글로벌 인공지능 컴퓨팅 기업 엔비디아에 HBM3 제품을 공급한다. 

SK하이닉스 관계자는 “지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 HBM3를 단 7개월 만에 고객에게 공급하며 이 시장의 주도권을 잡게 됐다”라면서 “이 제품은 초고속 AI 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 강조했다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM3는 HBM 4세대 제품으로, HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발됐다. SK하이닉스의 HBM3는 FHD(Full-HD) 영화 163편을 단 1초만에 전송할 수 있는 최대 819GB/s의 속도를 구현한다. 

최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 고심하고 있다. 이런 상황에서 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격하게 높인 차세대 D램 HBM은 이 과제를 풀어낼 최적의 제품으로 평가 받으며 시스템에 적용되는 범위도 넓어지고 있다. 

엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마치고, 오는 3분기 출시 예정인 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 자사의 AI 기반 첨단기술에 적용시킬 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다.

SK하이닉스 노종원 사장(사업총괄)은 “당사는 엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”라면서 “앞으로도 글로벌 기업들과 개방형 협업(Open Collaboration)을 지속해, 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 ‘솔루션 프로바이더(Solution Provider)’가 되겠다”고 말했다.