[이코노믹리뷰=박정훈 기자] 애플 아이폰 조립 업체로 잘 알려진 대만의 전자제품 위탁생산기업 '폭스콘(Foxconn)'이 중국 칭다오에 반도체 공장 준공을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 

관련 업계에 따르면 폭스콘은 중국 산둥성의 도시인 칭다오에 반도체 패키징(Packaging·회로 형성이 완료된 반도체를 장착될 기기에 맞게 포장하는 공정) 공장을 지을 계획을 추진하고 있다. 

이와 관련해 대만의 한 매체는 폭스콘이 새로운 반도체 공장 준공을 위해 약 600억위안(한화 약 10조2636억원)을 투자할 예정이라고 보도했다. 알려진 내용에 따르면 폭스콘이 지을 칭다오 공장에서는 5G, AI 기술과 관련된 반도체 패키징 공정, 웨이퍼 레벨 패키지 그리고 입출력(I/O) 단자 배선을 반도체칩의 외부로 빼내는 팬아웃 등 작업이 진행된다. 

또한 이 공장에서는 2021년부터 제품의 생산을 처음으로 시작해 2025년부터는 제품 양산에 나설 것으로 알려졌다. 

폭스콘은 이 칭다오 공장의 가동을 시작으로 글로벌 반도체 시장에 본격적으로 진출할 것으로 보인다. 폭스콘은 지난 2018년 일본의 전자기업 도시바 인수를 시도했으나 끝끝내 인수에 실패했다. 이후 폭스콘은 반도체 사업부를 세웠고 지난 2년 동안 중국의 각 지역 정부와 반도체 제조를 위한 협정을 체결하는 등으로 반도체 사업을 준비해 왔다. 

여기에는 과거 공식 석상에서 “(반도체 분야에서) 삼성전자를 따라 잡겠다”라고 공표한 적이 있는 궈타이밍 회장의 의지가 반영된 것으로 보고 있다.  

이와 같은 보도와 업계의 분석에 대해 폭스콘 측은 자세한 설명을 피하면서도 “이후에 공장 준공에 대한 공식적인 입장을 정리한 자료가 공개될 예정이니 이를 참고해달라”고 말했다.