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[퀄컴테크서밋 2019] 5G 시대...칩 경쟁 점입가경다양한 진영 합종연횡

[미국 하와이, 이코노믹리뷰=최진홍 기자] 세계에서 처음으로 국내에서 5G 전파가 송출된 후 어느덧 1년이 지났다. 그 연장선에서 2020년 본격적인 5G 시장이 열릴 것으로 예상되는 가운데 5G 칩 전쟁도 치열하게 벌어질 전망이다.

   
▲ 스냅드래곤 865가 보인다. 사진=최진홍 기자

퀄컴의 신형 스냅드래곤

‘최강자’ 퀄컴의 행보에 시선이 집중된다. 퀄컴은 3일(현지시간) 미국 하와이에서 2019 퀄컴 테크 서밋을 열어 2020년 5G 시장을 휘어잡겠다는 뜻을 분명히 밝혔다. 크리스티아노 아몬 (Cristiano Amon) 퀄컴 사장은 스냅드래곤 테크 서밋 첫날 기조연설에서 5G 생태계를 주도하는 기업들과 함께 무대에 올라 2020년은 5G 통신이 본격화 되는 해로, 전 세계 더 많은 소비자들에게 5G 멀티 기가비트 속도를 제공할 것이라고 선언했다.

스냅드래곤 865와 765가 눈길을 끈다. 스냅드래곤 865는 스냅드래곤 X55 모뎀 -RF 시스템을 기반으로 차세대 플래그십 기기에 필요한 다양한 기능을 제공하며 스냅드래곤 765 (및 765G)는 인공지능 기술의 통합, 나아가 강력한 5G 연결성을 담보한다는 설명이다. 모바일 플랫폼 기반 모듈인 스냅드래곤 865 및 765 모듈러 플랫폼(Qualcomm Snapdragon 865 and 765 Modular Platforms)도 공개됐다. 엔드 투 엔드 전략도 꼼꼼하게 진행되는 분위기다.

퀄컴은 테크 서밋 기간 스냅드래곤 시리즈는 물론, 자사의 5G 전략 전체를 공유하며 다양한 생태계 조성에 나설 전망이다.

   
▲ 엑시노스 980. 출처=삼성전자

삼성의 강력한 존재감

삼성전자는 지난 9월 5세대 이동통신을 지원하는 '5G 통신 모뎀'과 고성능 모바일 AP를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 엑시노스(Exynos) 980을 공개한 바 있다. 삼성전자가 선보이는 첫 번째 5G 통합 SoC(System on Chip) 제품이며 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용했다.

5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 최대 2.55Gbps의 데이터 통신을 지원하며, 4G 환경에서는 최대 1.0Gbps의 속도를 지원한다. 고성능 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)가 내장되며 온 디바이스 AI(On-Device AI)도 성공적으로 구현했다. 최신 8 Core CPU(Cortex-A77, Cortex-A55)를 적용했으며 스냅드래곤의 아드레노에는 기능이 다소 미치지 못한다는 GPU(Mali G76)를 탑재했다. 전반적으로 영국의 암을 온전히 담아낸 분위기다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장 허국 전무는 "삼성전자는 지난해 '엑시노스 모뎀 5100' 출시를 통해 5세대 이동통신 시대를 여는데 견인차 역할을 했다"라며, "첫 5G 통합 모바일 프로세서인 '엑시노스 980'으로 5G 대중화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 10월 삼성 테크데이 2019를 통해 엑시노스 990과 엑시노스 모뎀 5123도 공개했다. 두 제품은 7나노 EUV 공정 기반의 차세대 프리미엄 모바일 솔루션이며 엑시노스 990은 2개의 NPU(신경망처리장치) 코어로 인공지능 연산 성능을 대폭 향상시킨 고성능 모바일 AP다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 강인엽 사장은 "우리의 일상에 다양한 인공지능 서비스와 5G 통신이 빠르게 적용되고 있다"라며, "차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 엑시노스 990과 엑시노스 모뎀 5123은 인공지능, 5G 시대에 최적화된 혁신적인 제품"이라고 밝혔다.

   
▲ 5123 모뎀이 보인다. 출처=삼성전자

기린 990, 그리고...

스냅드래곤의 ‘강세’, 엑시노스의 ‘실속’이 5G 칩 경쟁을 주도하는 가운데 화웨이의 기린 990도 눈길을 끈다.

미중 무역전쟁이 벌어지며 최근 출시된 메이트30에 미국 장비가 단 하나도 탑재되지 않는 것으로 확인되는 등 화웨이의 기술독립 속도는 빨라지고 있다. 그 연장선에서 지난 IFA 2019 당시 공개된 기린 990이 화웨이의 스마트폰 두뇌 독립에 큰 역할을 수행할 전망이다.

화웨이는 리처드 위 화웨이 최고경영자(CEO)는 IFA 2019 당시 기린990과 5G 기린990으로 구성된 기린990 시리즈 칩셋을 공개하며 "5G 기린990은 세계 최초의 5G 통합칩이며, 5G 상용화 첫 해부터 사용자가 보다 앞선 5G 연결 경험을 누릴 수 있게 한다“고 강조한 바 있다.

   
▲ 기린 990이 발표되고 있다. 출처=화웨이

5G 기린990은 7나노 EUV 제조 공정으로 제작 및 5G 모뎀과 통합돼 더 작은 크기로 낮은 전력 소비를 달성했다는 설명이다. NSA와 SA 모두 지원하며 TDD/FDD 전제 주파수 대역을 모두 지원하는 최초의 5G 통합칩으로 설계됐다.발롱5000의 5G 연결성을 기반으로 최고 초당 2.5기가비트(Gbit/s) 다운링크 속도와 최고 초당 1.25기기비트(Gbit/s) 업링크 속도를 제공한다.

5G 기린990은 대형 NPU 코어와 소형 NPU 코어로 구성된 다빈치 아키텍처 기반의 듀얼 코어 NPU를 탑재한 통합칩이다. 대형 코어는 복잡한 컴퓨팅 시나리오에서 성능 및 전력 효율을 담당하며, 소형 코어는 초 전력 소비 애플리케이션에 전력을 공급해 NPU 아키텍처가 지원하는 지능형 컴퓨팅 성능을 전달한다.

이 외에도 애플의 5G 전략 선봉에 설 AX에 시선이 집중되는 한편, 미디어텍과 인텔의 5G 칩 협력전선도 눈길을 끈다. 특히 미디어텍의 경우 중저가 칩의 강자로 활동하면서 중화권 기업의 특성을 바탕으로 현지 시장에서 강력한 존재감을 자랑하고 있다. 프리미엄의 퀄컴 입장에서는 언젠가 ‘무찔러야 할 대상’인 상태에서, 미디어텍이 인텔과 만나는 장면 자체가 시장의 돌풍을 일으킬 수 있다는 분석도 나오고 있다. HP가 최근 미디어텍-인텔 동맹에 참여하는 등 일부 의미있는 변화도 감지되고 있다는 평가다.

최진홍 기자  |  rgdsz@econovill.com  |  승인 2019.12.04  05:36:18
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