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[IFA 2019] 퀄컴·삼성전자보다 먼저, 화웨이 '5G 통합칩' 상용화IFA 2019 현장서 5G 기린990 공개 메이트30 탑재, 세계 최초 상용화 강조
   
▲ 리처드 위 화웨이 최고경영자(CEO)가 지난 6일 IFA 2019에서 기조연설에 올라 5G 통합칩 기린990을 발표하고 있다. 출처=화웨이

[이코노믹리뷰=황대영 기자] 화웨이가 IFA 2019에서 세계 최초 5G 통합칩(SoC)을 상용화에 성공하고 신형 플래그십 스마트폰 메이트30에 탑재한다. 이는 경쟁사인 삼성전자와 퀄컴의 5G 통합칩보다 빠른 상용화에 나선 것이다.

화웨이는 리처드 위 화웨이 최고경영자(CEO)가 지난 6일 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전전시회 'IFA 2019'에서 기조연설을 통해 기린990과 5G 기린990으로 구성된 기린990 시리즈 칩셋을 공개했다고 7일 밝혔다.

리처드 위 CEO는 "5G 기린990은 세계 최초의 5G 통합칩이며, 5G 상용화 첫 해부터 사용자가 보다 앞선 5G 연결 경험을 누릴 수 있게 한다"며 "5G 기린990은 향상된 5G 경험에 대한 사용자 요구를 충족하기 위해 성능, 전력 효율성, AI 컴퓨팅 및 ISP 측면에서 완전히 개선을 이뤄내 모바일 경험을 새로운 수준으로 끌어올렸다"고 말했다.

화웨이 측에 따르면 5G 기린990은 세계 최초 5G 통합칩이며 업계에서 가장 콤펙트한 5G 스마트폰 솔루션을 지원한다. 5G 기린990은 최첨단 7나노 극자외선(EUV) 제조 공정으로 제작 및 5G 모뎀과 통합돼 더 작은 크기로 낮은 전력 소비를 달성했다.

또한 5G 기린 990은 LTE-5G 연계형(NSA) 및 5G 독립형(SA)를 지원함은 물론 TDD/FDD 전제 주파수 대역을 모두 지원하는 최초의 5G 통합칩으로, 다양한 네트워크와 네트워크 모드의 하드웨어 요구사항에 두루 적용이 가능하다. 5G 기린990은 발롱5000의 5G 연결성을 기반으로 최고 초당 2.5기가비트(Gbit/s) 다운링크 속도와 최고 초당 1.25기기비트(Gbit/s) 업링크 속도를 제공한다.

5G 기린990은 대형 NPU(신경망처리장치) 코어와 소형 NPU 코어로 구성된 다빈치 아키텍처 기반의 듀얼 코어 NPU를 탑재한 통합칩이다. 대형 코어는 복잡한 컴퓨팅 시나리오에서 성능 및 전력 효율을 담당하며, 소형 코어는 초 전력 소비 애플리케이션에 전력을 공급해 NPU 아키텍처가 지원하는 지능형 컴퓨팅 성능을 전달한다.

화웨이 5G 기린990은 전문가 수준의 하드웨어 노이즈 감소와 블락 매칭, 3D 필터링을 지원하는 ISP 5.0을 제공한다. 이는 저조도 환경에서 더 밝고 선명한 이미지 촬영을 위함이다. 또한 정확한 영상 노이즈처리를 위해 듀얼 도메인 비디오 NR을 채용했고, 비디오 사후 프로세싱과 렌더링은 AI 세그먼테이션을 사용했다.

화웨이는 5G 기린990을 오는 19일 출시될 예정인 신형 플래그십 스마트폰 '메이트30'에 탑재할 계획이다. 회사 측은 "새로운 기린990 시리즈 칩이 탑재된 화웨이 메이트 시리즈를 9월에 곧 출시할 예정이다"라고 전했다.

황대영 기자  |  hdy@econovill.com  |  승인 2019.09.07  09:38:42
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