[이코노믹리뷰=김동규 기자] 삼성전기는 3분기 실적발표를 통해 연결기준 매출 2조 3663억원, 영업이익 4050억원을 기록했다고 31일 밝혔다.

매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 29%, 292%증가한 것이다. 직전분기인 올해 2분기와 비교해서 매출과 영업이익은 31%, 96% 늘어났다.

컴포넌트 솔루션 부문은 MLCC 판매 확대로 견조한 실적을 올렸다. 매출액은 1조 268억 원으로 전분기 대비 1582억원(18%), 전년 동기 대비 4188억원(69%) 증가했다. 해외 거래선 신모델에 소형·초고용량 MLCC 공급이 증가했고, 산업·전장용 MLCC 매출도 거래선 다변화로 전분기 대비 크게 늘었다는 것이 삼성전기의 설명이다.

삼성전기는 “고사양 MLCC(적층세라믹캐패시터) 판매가 크게 증가했고 주요 거래선의 신모델 출시로 모듈 및 기판 등 주요 부품의 공급이 증가해 모든 사업부문의 매출과 영업이익이 개선됐다”고 밝혔다.

삼성전기는 “4분기 MLCC시장은 IT용 고사양품과 산업·전장용을 중심으로 수요가 많이 늘어날 것으로 예상돼 매출 증가세도 지속될 것으로 전망된다”고 밝혔다.

모듈 솔루션 부문은 전분기 대비 2732억원(45%), 전년 동기 대비 631억원(8%) 증가한 8851억 원의 매출을 올렸다. 전략 거래선의 플래그십 신모델 출시로 카메라 및 통신 모듈 공급이 증가했고, 중화 주요 거래선에 OIS(손떨림 보정)기능이 탑재된 듀얼카메라 판매가 늘어나 매출이 크게 늘었다.

기판 솔루션 부문은 3분기 매출 4324억 원으로 전분기 대비 1329억 원(44%), 전년 동기 대비 328억 원(8%) 증가했다.

OLED향 RFPCB(경연성인쇄회로기판)과 차세대 스마트폰용 메인기판인 SLP(Substrate Like PCB)공급이 증가했고, PC 수요 확대로 패키지 기판 매출도 크게 늘었다. 향후 OLED 채용 증가로 RFPCB 수요가 꾸준히 성장할 전망이며, 전장·네트워크 기기 등 고사양 패키지 기판 채용도 늘어날 것으로 기대된다고 삼성전기는 설명했다.