[이코노믹리뷰=최진홍 기자] 삼성전자와 퀄컴의 거리가 빠르게 좁혀지고 있다. 5GNR을 매개로 퀄컴이 차세대 네트워크 업계의 주도권을 쥔 가운데, 두 회사는 KT와 더불어 5G 시범 테스트까지 나서는 등 밀접한 관계를 맺고 있다.

두 회사의 협력은 칩 생산 동맹으로 이어지고 있다. 삼성전자와 퀄컴이 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G 칩 생산에 협력하기로 22일 결정했다. 삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정이로, 삼성전자와 퀄컴은 14나노, 10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대하기로 했다.

삼성전자의 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고, 성능 10% 향상 및 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다. 7나노 공정 기반 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 보다 큰 대용량 배터리를 탑재하거나, 슬림한 디자인을 구현 할 수 있도록 했다.

두 회사는 한 때 칩 업계에서 찰떡궁합을 자랑했으나, 삼성전자가 독자적인 모바일 AP 제작에 집중하며 소원해진 바 있다. 그러나 최근 5G를 중심으로 다각도의 협력이 이뤄지는 분위기다. 5GNG을 주도하는 퀄컴과, EUV 기술로 대표되는 삼성전자의 기술력이 서로의 진가를 알아본 셈이다. 칩 업계에서 두 회사의 동맹은 계속 이어질 가능성이 높아졌다.

삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 "삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 되었다"며, "공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다. 퀄컴의 구매 총괄 수석 부사장 RK 춘두루 (RK Chunduru)는 "삼성전자와 함께 5G 모바일 업계를 선도할 수 있어서 무척 기쁘다"며, "삼성의 7LPP 공정을 적용한 퀄컴의 5G 솔루션은, 향상된 공정과 첨단 칩 디자인을 통해 차세대 모바일 기기가 더 나은 사용자 경험을 제공할 수 있도록 해줄 것"이라고 밝혔다.