[SEDEX·KES 2025] 로옴이 내세운 온디바이스AI 큰 그림은?

전력 반도체와 산업용 제어용 칩을 생산하는 일본계 기업 로옴(ROHM)도 SEDEX 2025에 등판했다. 23일 고품질 반도체를 다수 들고 나왔다.

우선 650V EcoGaN™ 파워 스테이지 IC를 내세웠다. 전기를 효율적으로 바꾸고 제어하는 전력 반도체 칩으로 ‘GaN(갈륨 나이트라이드)’이라는 소재를 써 에너지 손실을 최소화하고 발열을 줄이는 최신 기술을 사용했다.

온디바이스 AI 솔루션도 함께 선보이고 있다. 로봇이나 공장 설비 내부의 작은 칩인 MCU가 스스로 학습해 고장을 예측하거나 이상을 감지하는 기술로 클라우드 서버로 데이터를 보내 분석하지 않고 기기 안에서 바로 판단하는 AI 칩이다.

24시간 운영 돼야하는 공장에서 사용하기에 매우 효율적이라는 것이 현장 관계자의 설명이다. 특히 통신 없이도 동작해 보안·속도 유리하며 로봇, 전동 공구, 서버 냉각 시스템 등 산업용 IoT에 바로 적용 가능한 점도 강점이다.

차량용 반도체 시장에서도 입지를 넓히고 있다. 지난 3월 마쯔다와 공동으로 GaN 파워 반도체를 이용한 차량용 부품 개발을 시작했으며 4세대 SiC MOSFET은 지난 6월 공개된 토요타 bZ5 신형 BEV에 탑재됐다.