[MWC 25] 바르셀로나에 나타난 중국 고래, 딥시크

다양한 협업 사례 나와

2025-03-05     스페인 바르셀로나=최진홍 기자

MWC 25 현장에 중국의 AI 기업 딥시크(DeepSeek)가 자주 출몰하고 있다. '엔비디아 킬러' '엔비디아 슬레이어'라는 별명으로도 잘 알려진 딥시크는 전용 부스로 나서지 않았으나 그 자체로 현장에서 엄청난 존재감을 자랑하고 있다.

먼저 화웨이다. 어센드를 통해 딥시크 R-1이 훈련하고 있다는 사실이 잘 알려진 가운데 현장의 부스에는 딥시크가 영상을 보며 소설을 쓰는 장면이 시연됐다. 보기에 따라 화웨이가 딥시크에게 별도의 부스 전시 공간을 제공한 분위기다. 실제로 화웨이 클라우드 부스에서는 딥시크 모델이 통합된 AI 네이티브 솔루션이 소개되었으며, 이는 화웨이의 클라우드 서비스 사용자들에게 제공되고 있다는 설명이다.

화웨이 부스에서 딥시크가 영상을 소설로 작성하고 있다. 사진=최진홍 기자

마이크로소프트 부스에도 출몰했다. 딥시크의 저비용 AI 컴퓨팅 접근법이 언급되며 AI 데이터센터 솔루션의 효율성을 강조하는 맥락에서 활용 사례가 논의됐다. 마이크로소프트는 딥시크의 혁신이 자사 Azure 클라우드 사업과 경쟁 구도를 형성한다고 평가하면서도, AI 기술의 글로벌 트렌드로서 주목할 필요가 있다고 밝혔다.

ARM도 딥시크와의 협력을 통해 ARM 아키텍처 기반 칩에서 딥시크 AI 모델의 최적화를 발표했다. 에지 컴퓨팅과 모바일 AI 응용 분야에서 성능 향상을 목표로 한다. 현장에서 관련 데모를 선보일 정도였다. 이어 ARM은 딥시크의 기술이 저전력 환경에서도 높은 성능을 발휘할 수 있다고 평가하기도 했다.

누비아(nubia) Z70 Ultra의 경우 세계 최초로 딥시크-R1을 통합한 플래그십 스마트폰으로 등장해 더욱 큰 관심을 받기도 했다. 또 유영상 SKT CEO는 기자 간담회에서 자사의 AI 기술을 공유하는 자리에서 딥시크의 사례를 제시하기도 했다.

한편 딥시크는 중국 항저우에 본사를 둔 AI 스타트업으로, 대규모 언어 모델(LLM)과 저비용 AI 솔루션 개발로 알려져 있다. 

딥시크는 2024년 12월 딥시크-V3를 출시한 이후, 2025년 1월 20일 딥시크-R1, 딥시크-R1-제로, 딥시크-R1-디스틸 모델을 연이어 공개하며 기세를 올렸다. 이어 1월 27일에는 비전 기반 모델 야누스-프로 7B까지 추가하는 괴력을 보여준 상태다. 딥시크에 따르면, 해당 모델들은 기존 대비 90~95%의 비용 절감 효과를 제공하며, 강화 학습 기법을 적용해 뛰어난 추론 능력을 갖추고 있다. 엔비디아는 물론 아마존웹서비스(AWS)도 최신 생성형 AI 모델 딥시크-R1을 아마존 베드록과 아마존 세이지메이커 AI에서 제공한다고 밝히는 등 엄청난 스포트라이트를 받고 있다.