▲ 삼성전자가 개발한 차세대 스마트기기 잔용 보안칩 'S3FV9RR'. 출처= 삼성전자

[이코노믹리뷰=박정훈 기자] 삼성전자가 글로벌 기준 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명 S3FV9RR)을 26일 공개했다.

삼성전자에 따르면 삼성전자가 자체 기술로 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 칩은 ‘보안 국제 공통 평가 기준(Common Criteria, CC)’에서 ‘EAL(Evaluation Assurance Level) 6+’ 등급을 획득했다.

보안 국제 공통 평가 기준(CC)은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강하다. 이번에 삼성전자가 S3FV9RR으로 획득한 ‘EAL 6+’는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 등급 중 가장 높은 등급이다.
 
이 제품을 스마트기기에 탑재하면, 기기 제조사들은 별도의 보안 소프트웨어를 개발할 필요 없이 즉시 칩의 보안기능을 적용할 수 있기 때문에 기기의 개발기간을 단축할 수 있다. 아울러 이 제품은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등의 다양한 기능을 지원한다. 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되며, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.

S3FV9RR은 코로나19 사태로 인해 점차 확산되고 있는 온라인 쇼핑·금융거래·원격의료 등 비대면 접촉(Untact) 환경에 필수적인 완벽한 보안 환경을 제공할 것으로 기대되고 있다. 

삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “S3FV9RR은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션”이라면서 “삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다”고 말했다. 삼성전자는 이 제품을 올해 3분기에 출시할 계획이다.