[이코노믹리뷰=강민성 기자] 산업은행은 지난 26일 중견기업과 소재·부품·장비 벤처기업을 대상으로 “전략적 투자 및 M&A 활성화를 위한 'KDB TechConnect Day'”를 개최했다고 27일 밝혔다.

KDB TechConnect Day는 산업은행이 새로운 사업분야의 진출을 꾀하는 중견기업과 사업 확장을 희망하는 기술벤처기업간의 협력 기회를 제공하는 기술혁신창업생태계 지원 플랫폼이다.

이번 KDB TechConnect Day에서는 산업은행과 한국발명진흥회가 공동으로 발굴한 소재·부품·장비 분야 기술벤처기업들이 개방형  혁신을 희망하는 중견기업들을 대상으로 회사의 사업내용을 설명하고, 투자 및 인수 의사를 타진했다.

유도식 위치센서를 생산하는 광우(주)와 전자파 차폐용 비정질 금속분말 및 부품을 생산하여 일본 수입 대체를 노리는 제닉스(주) 등이 전략적 투자유치를 위한 현장 IR을 가졌고 12개 벤처기업들이 산업은행 거래기업을 포함한 총 12개 중견기업들과 20여건의 개별 상담을 진행했다.

산업은행과 한국발명진흥회 지식재산거래소는 기업간 원할한 제휴를 위해 거래 자문과 특허 컨설팅 등의 지원을 지속할 계획이다.

산업은행은 시장형 벤처투자 플랫폼인 'KDB 넥스트라운드'와 기술 사업화·혁신형 M&A 지원을 위한 'KDB TechConnect Day'운영을 통해 국내 벤처기술금융 생태계의 한 축을 담당하고 있다.

산업은행 측은 "앞으로도 KDB TechConnect Day를 통해 국가 산업의 근간인 소재·부품·장비 기술벤처기업과 중견기업 간의 연결 및 상생협력을 위해 지속적으로 노력할 계획"이라고 밝혔다.