[이코노믹리뷰=김동규 기자] 삼성전기는 30일 올해 1분기 실적발표를 통해 연결기준 매출 2조 1305억원, 영업이익 1903억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출과 영업이익은 각각 6%, 24% 증가했다. 직전 분기인 2018년 4분기와 비교해서 매출은 7% 증가했지만, 영업이익은 25% 감소했다.

삼성전기는 IT제품 수요 둔화로 인한 일부 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor·적층세라믹캐패시터)재고 조정의 영향으로 전분기 대비 영업이익이 감소했지만, 고성능 멀티카메라 확판 등으로 전분기 및 전년 동기 대비 매출이 증가했다고 설명했다.

2분기는 중화 거래선에 신기능이 탑재된 카메라모듈 공급을 늘릴 계획이다. 특히 MLCC는 초고용량 등 IT용 고사양 제품 판매 확대로 수익성을 높이고, 산업·전장용 전환을 중심으로 수요 증가에 대응할 방침이다.

사업부문별로 보면 컴포넌트 부문의 1분기 매출은 8363억 원으로 일부 MLCC 재고 조정의 영향으로 전분기 대비 7% 감소했지만 전장·네트워크용 제품 공급이 늘어 전년 동기 대비 11% 증가했다. 2분기는 IT용 고사양 제품 공급을 늘리고, 전장·산업용 MLCC는 고신뢰성 제품 라인업을 늘려 고부가 비중을 확대할 방침이다.

모듈 부문은 멀티 카메라모듈 판매 확대와 새로운 규격의 와이파이모듈 공급으로 전분기 대비 38%, 전년 동기 대비 6% 증가한 9512억원의 매출을 기록했다. 2분기는 중화 거래선에 4800만 화소 및 고배율 광학 줌을 적용한 멀티 카메라 등 신제품 공급을 확대할 계획이다.

기판 부문은 OLED용 RFPCB(Rigid Flex Printed Circuit Board·경연성인쇄회로기판)의 매출 감소로 전분기 대비 14%, 전년 동기 대비 8% 감소한 3289억 원의 매출을 기록했다. RFPCB는 5G안테나 및 카메라모듈용으로 제품을 다변화하고, 패키지 기판은 GPU·전장·네트워크 등 고부가 제품 비중을 높여 수익성을 개선할 전략이다.

한편 삼성전기는 이날 공시를 통해 PLP(Panel Level Package)사업을 삼성전자 DS부문에 6월 1일자로 양도하기로 결정했다고 밝혔다. 양도가액은 7850억원이고, 양도 목적은 주력 사업에 대한 경영역량 집중이다.

삼성전기 관계자는 “삼성전기는 삼성전자로부터 PLP사업의 양도를 제안받았고, 선택과 집중의 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 PLP사업을 삼성전자에 양도키로 결정했다”고 밝혔다.

PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다.

삼성전기는 “앞으로 기존 사업 및 전장용 MLCC등에 투자를 가속화하고, 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중할 것”이라면서 “삼성전기만의 핵심기술을 활용한 신규사업도 적극 발굴해 나갈 방침”이라고 말했다.