[이코노믹리뷰=최진홍 기자] 올해 5G 원년을 맞아 삼성전자의 기반 인프라 경쟁력도 강해지고 있다. 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공한 사실이 22일 확인됐다. 고대역 주파수를 활용해 5G 실력을 키우는 노력이 성과를 거뒀다는 평가다. 무선 통신 핵심칩은 28GHz과 39GHz에 대응 가능하며, 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국, 한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다.

지원 주파수와 통신 성능을 키우면서도 저전력 성능이 업계 최고 수준이다. 지난 2017년 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발한 후 삼성전자의 기술 노하우가 점점 강해지는 분위기다. 실제로 차세대 무선 통신 핵심칩은 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했으며 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 키웠다.

크기도 기존 대비 36% 작아졌고 저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다. 올해 2분기 양산된다.

삼성전자는 디지털-아날로그변환 칩(DAFE) 자체 개발에도 성공했다. 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다. 기민한 5G 서비스 제공에 큰 역할을 수행할 전망이다.