[이코노믹리뷰=최진홍 기자] 글로벌 메모리 반도체 수퍼 사이클 종료를 둘러싸고 갑론을박이 이어지는 가운데, 삼성전자가 새로운 먹거리로 낙점한 파운드리 시장에서 속도를 내기 시작했다. 그러나 TSMC의 벽을 넘기는 어렵다는 관측도 나오고 있다.

15일 디지타임즈, 테크스팟 등 외신에 따르면 글로벌 파운드리의 강자 TSMC는 3월말 7나노 EUV 노광장비를 사용한 칩 양산에 돌입할 예정이다. 테크스팟은 "TSMC는 첨단 제조 공정에 대한 혁신 목표를 명확한 궤도에 올렸다"면서 "7나노 EUV에 이어 5나노, 3나노의 명확한 로드맵을 설정했다"고 보도했다. 올해 반도체 장비업체 ASML이 생산하는 EUV 노광장비 30대 중 무려 18대를 확보했다는 말도 나왔다.

테크스팟은 "3월 말이 되면 TSMC는 7나노 공정을 본격 가동하고 조만간 3나노까지 나아갈 것"이라고 말했다.

파운드리에 속도를 내고 있는 삼성전자 입장에서는 신경쓰이는 대목이다.

2018년 3월 기준 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC는 1위, 삼성전자는 4위를 달리고 있다. 다만 최근 삼성전자의 점유율이 크게 올라 2위로 우뚝섰다는 것이 업계의 정설이다. 그러나 1위 TSMC와의 격차가 너무 크다. 삼성전자가 7나노 포기를 선언한 글로벌파운드리를 비롯해 UMC까지 잡아내며 2위에 올랐어도 15% 아래의 점유율을 기록했을 가능성이 높기 때문에, 시장의 50% 수준을 장악한 TSMC는 아직 넘사벽(넘을 수 없는 벽) 수준이다.

삼성전자는 파운드리 시장에서 8인치 수요에 대응하면서 일종의 다품종 소량생산 체제를 추구하는 한편, EUV를 통한 활로 개척에 사활을 건다는 각오다. 화성 EUV 신규 라인에 승부를 거는 한편 특유의 턴키 방식을 내세운 토털 솔루션 강점을 내세우는 전략에 시선이 집중된다.