초연결 사물인터넷 시대가 열리면서  무선통신의 강자 퀄컴에게도 많은 기회가 찾아오고 있다. 특히 모바일 시장에서 경험한 초연결 경험은 사물인터넷의 강점을 더욱 극대화시키는 역할을 담당할 전망이다. 미국 라스베이거스에서 9일(현지시각) 열린 CES 2018을 통해 세수 마타바 패디 퀄컴 부사장을 만났다.

세수 마타바 패디 부사장은 퀄컴의 사물인터넷을 총괄하는 핵심인사다. 패디 부사장은  “퀄컴은 하루에 약 백만개의 사물인터넷 칩을 판매하고 있다”면서 “이러한 행보가 퀄컴의 사물인터넷 경쟁력을 더욱 강하게 만들고 있다”고 강조했다.

그는 사물인터넷의 특성에 대해 장시간 설명하면서  “사물인터넷에 활용되는 칩은 상당히 많은 곳에서 활용되며, 또 상황에 맞게 설계되어야 한다”고 말했다. 단순한 기능에는 저가의 사물인터넷 칩이, 고도로 복잡한 업무에는 고가의 사물인터넷 칩이 필요한 것이 아니라, 어떤 상황에서라도 나름의 기능을 보여줄 수 있는 사물인터넷 칩, 특히 상황에 맞게 커스터마이징된 칩이 필요하다는 뜻이다.

패디 부사장은 “스마트폰 칩 시장처럼 굉장히 많은 투자를 통해 조금씩 라인업을 좁혀갈 것”이라면서 모바일, 커낵티비티, 시큐리티 등 5개의 핵심 현안을 강조했다. 이들 경쟁력을 마치 레고블록처럼 조작하며 특화된 사물인터넷 칩을 설계한다는 뜻이다.

그는 “퀄컴은 보이스 유저 인터페이스, 센서 프로세싱, 카메라 프로세싱, 미디어 프로세싱, 딥러닝 등 5개 카테고리의 사물인터넷 칩을 판매하고 있다”면서 "보안 경쟁력은 매우 중요하기 때문에 모든 사물인터넷 칩에 기본으로 탑재되며, 나머지 카테고리에 따라 특화된 칩을 설계하는 것이 퀄컴의 전략"이라고 강조했다.

모바일에서 쌓은 노하우로 사물인터넷 시장에서 퀄컴이 강력한 플레이어가 될 것이라고 말했다. 그는 “보이스 유저 인터페이스에는 스마트폰 사용자 경험을 능가하는 사운드 포커스 기능을, 미디어 프로세싱에는 돌비와의 협업을 염두에 두는 등 상황에 맞는 기능을 탑재하고 있다”면서 “각 사물인터넷 칩의 카테고리에 부합되는 기술들을 유기적으로 조작해 확실한 사용자 경험을 추구하겠다”고 말했다.

퀄컴은 하드웨어 제조사지만 완제품을 만드는 회사는 아니다. 이 지점에서 사물인터넷을 활용한 다양한 칩 경쟁력은 하드웨어 완제품 회사는 물론, ICT 쇼프트웨어 회사와도 끈끈한 유대감을 구축하게 된다.  패디 부사장은 ‘안드로이드 씽스’와의 협력을 예시로 들며 “퀄컴과 구글이 턴키 방식으로 협력하면 하부 제조업체가 이를 받아들여 제작에 들어가고 제품을 만드는 구조”라면서 “이 전 과정을 유연하게, 또 효과적으로 채우는 것이 퀄컴의 기본적인 지향점”이라고 설명했다.

그는 “사물인터넷 시장에서 구글과의 협력이 큰 화제지만, 오직 구글과만 연합하는 것은 아니다”면서 “다양한 사업자와 협력할 가능성도 있다. 아마존 알렉사, 마이크로소프트의 코타나, 한국 네이버의 클로바도 마찬가지”라고 강조했다.