삼성전기가 작년 구조조정에 따른 일회성 비용과 환율 하락의 영향으로 시장기대치를 밑도는 영업이익을 거뒀다. 하지만 주식시장은 삼성전기의 일회성 비용 해소와 매출 확대에 주목했다. 22일 삼성전기 주가는 기대에 못미치는 실적 발표에도 불구하고 5%대 상승한 5만5000원대를 유지했다.

삼성전기는 2016년 2분기 매출 1조 6164억원, 영업이익 152억원의 경영실적을 기록했다고 이날 밝혔다.

매출은 전분기 대비 0.8%라는 수치로 소폭 상승했으나 영업이익은 64.6% 감소한 수치다. 전년 동기와 비교해도 매출 0.9%늘었지만 영업이익은 83.9%나 감소했다.

삼성전기는 “경영 효율화를 위한 일회성 비용 반영과 환율 하락 등의 영향으로 영업이익이 시장 기대치를 하회했다”며 “전략거래선 신모델의 부품 공급 본격화와 중화권 거래선의 고화소카메라 모듈 공급 확대로 매출 실적은 소폭 증가했다”고 설명했다.

사업부문별로 보면, 디지털모듈 부문에서 중화권 거래선의 카메라 모듈 판매가 확대되고 전략거래선의 듀얼 픽셀 이미지 센서를 채용한 카메라 모듈과 함께 와이파이 모듈 판매가 증가해 전분기 대비 7% 증가한 7318억원의 매출을 기록했다. 3분기부터는 중화권 거래선에 듀얼카메라 모듈 공급을 시작으로 고화소·고기능의 하이엔드급 제품으로 중화권 거래선 공급을 확대할 예정이다.

칩부품 부문은 전략 거래선 신모델향 판매와 산업·전장용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 매출 비중은 증가했지만 해외 거래선의 재고조정 영향으로 매출은 전분기 대비 3.8% 감소한 5053억원을 기록했다. 하반기는 3분기 완공 예정인 필리핀 신공장에 고효율 혁신라인을 구축하고 차세대 신기종 출시로 MLCC 사업 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 또한 초소형 고주파 인덕터 등 신규 라인업을 강화해 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 사업을 집중적으로 육성해 나간다는 방침이다.

기판부문은 보급형 스마트폰용 메인 기판과 메모리용 기판 매출은 증가했으나, PC 수요 약세에 따른 CPU용 패키지 기판 판매 감소로 전분기 대비 0.5% 감소한 3,443억원으로 마감했다.

한편, 전날 삼성전기는 차세대 반도체 패키징 기술인 FoPLP(Fan out Panel Lavel Package)에 2632억 원을 투자한다고 밝혔다. FoPLP는 반도체와 메인 기판을 연결하는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)을 별도로 사용하지 않는 패키징 기술이다.