마IBM이 새로운 반도체 칩 개발을 서두르고 있다. 업계는 IBM의 이런 움직임을 전광석화처럼 진화하는 IT시장에서 선두주자로 발돋움하기 위한 선제적 경영으로 받아들이고 있다.

미국 IBM은 최근 기존 반도체의 새 디자인 상용화를 위한 새로운 칩 연구개발에 향후 5년간 30억달러(약 3조450억원)를 투자한다고 발표했다. IBM은 신규 칩 개발을 ‘신성장 산업을 위한 목표’로 표방하고 있다. 현재 22나노미터 크기의 회로를 7나노미터까지 축소한다는 것이다. 현재의 실리콘 칩 기술의 추가 개선을 통해 신규 칩의 상용화를 이룬다는 계획이다.

IBM은 새 칩을 개발하기 위해 더 많은 산업협력과 학술협력에 투자하고, 이번 프로젝트로 개발할 반도체를 빅데이터 분석이나 클라우드 관련 기기에 사용할 것으로 예상했다. IT업계에서 빅데이터와 클라우드 관련 기기 등의 경우 과도한 데이터 소모에 따른 전기 소모를 줄이고 속도를 높이는 대체물질이 필요하기 때문이다.

이처럼 IBM이 반도체 칩 개발을 통한 빅테이터와 클라우드 산업에 집중하려는 이유는 스마트폰의 몰락 때문이다. 스마트폰의 몰락은 마치 과거 PC산업이 폭발적으로 성장한 이후 급격한 성장 둔화, 그리고 차세대 제품의 등장으로 몰락을 겪었던 과정과 유사하다.

마치 최근 삼성전자의 실적 부진을 기다렸다는 듯이, ‘타이밍’ 신호를 주듯이 IBM은 한 발짝 진일보한 모습을 보이고 있다.

또한 IBM은 마이크로소프트, 레드햇 등 IT업체들과 손잡고 기업들이 컴퓨팅 작업을 관리하는 데 사용할 소프트웨어 개발에 최근 착수키로 했다. IDC에 따르면 지난해 전 세계의 퍼블릭 및 프라이빗 클라우드 투자 규모는 560억달러에 이르며, 오는 2017년까지 약 1350억달러로 늘어날 것으로 전망된다.

한편, IBM은 총투자 예상금액 30억달러 중 약 10억달러를 새 칩 제조시설을 짓는 데 투입해, 22나노급 공정보다 한층 개선된 공정으로 칩을 생산할 것으로 알려졌다.